据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测概念龙头有：
晶方科技603005：
龙头股，晶方科技公司2023年的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%。
近7个交易日，晶方科技上涨1.15%，最高价为27.3元，总市值上涨了2.09亿元，上涨了1.15%。
通富微电002156：
龙头股，通富微电公司总营收近3年复合增长18.67%，净利润近3年复合增长-57.92％。
集成电路封测三大龙头企业之一。
近7个交易日，通富微电上涨0.23%，最高价为25.6元，总市值上涨了9105.58万元，上涨了0.23%。
长电科技600584：
龙头股，2023年报显示，长电科技净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近四年复合增长为4.08%；毛利率13.65%。
近7日长电科技股价上涨0.79%，2025年股价下跌-23.41%，最高价为33.25元，市值为586.03亿元。
华天科技002185：
龙头股，2023年公司营业总收入112.98亿，同比增长-5.1%；毛利率8.91%，净利率2.46%。
近7日股价下跌0.4%，2025年股价下跌-16.92%。
颀中科技：4月24日13时58分，颀中科技(688352)跌1.31%，报11.220元，5日内股价上涨2.8%，成交量327.75万手，市盈率为43.15倍。2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子：4月24日消息，甬矽电子截至13时58分，该股跌5.55%，报27.520元，5日内股价上涨3.47%，总市值为112.4亿元。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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