据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试板块龙头股票有：
晶方科技：半导体封装测试龙头股，4月24日，晶方科技开盘报价27.94元，收盘于27.330元，跌1.94%。今年来涨幅下跌-3.37%，总市值为178.24亿元。
2024年第三季度季报显示，晶方科技公司实现营收2.95亿元，同比增长47.31%；净利润为6565.38万元，净利率25.55%。
华天科技：半导体封装测试龙头股，4月24日消息，华天科技(002185)开盘报9.95元，截至下午三点收盘，该股跌1.61%报9.770元。当前市值313.08亿。
2024年第三季度季报显示，公司营业总收入38.13亿，同比增长27.98%；毛利润为5.61亿，净利润为8371.45万元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
长电科技：半导体封装测试龙头股，4月24日，长电科技开盘报33.23元，截至收盘，该股跌0.91%，报价为32.810元，当日最高价为33.23元。换手率0.98%，市盈率为36.46，7日内股价下跌0.12%。
2024年第三季度季报显示，公司实现总营收94.91亿元，同比增长14.95%；毛利润为11.6亿元，净利润为4.4亿元。
通富微电：半导体封装测试龙头股，开云手机web版登录入口4月24日讯，通富微电股价跌2.51%，截至收盘报25.200元，市值382.43亿元。盘中股价最高价25.9元，最低达25.16元，成交量2545.6万手。
2024年第三季度季报显示，公司营业总收入60.01亿，同比增长0.04%；毛利润为8.79亿，净利润为2.25亿元。
半导体封装测试股票其他的还有：
苏州固锝：4月24日收盘消息，苏州固锝报9.060元/股，跌2.37%。今年来涨幅下跌-13.36%，成交总金额8845.7万元。
苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子：4月24日消息，康强电子3日内股价下跌1.88%，最新报14.890元，跌2.3%，成交额1.49亿元。
宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
新朋股份：4月22日消息，新朋股份7日内股价上涨3.39%，最新报5.310元，市盈率为21.24。
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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