据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：
长电科技600584：
龙头股，2023年营收296.61亿，同比增长-12.15%，近三年复合增长为-1.39%；净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.61%，最高价为32.5元，最低价为33.25元，总成交量1.37亿手。2025年来下跌-23.82%。
通富微电002156：
龙头股，公司营收近5年复合增长28.11%，净利润近5年复合增长72.49％。
通富微电近7个交易日，期间整体下跌0.55%，最高价为25.5元，最低价为26.19元，总成交量1.82亿手。2025年来下跌-16.2%。
华天科技002185：
龙头股，公司营收近5年复合增长8.66%，净利润近5年复合增长-5.75％。
近7个交易日，华天科技上涨0.2%，最高价为9.8元，总市值上涨了6408.97万元，上涨了0.2%。
晶方科技603005：
龙头股，ROA：3.32%，毛利率38.15%，净利率17.08%；每股收益0.23元。
回顾近7个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨4.87%，最高价为26.58元，最低价为28.22元，总成交量1.48亿手。
苏州固锝：4月25日消息，苏州固锝开盘报价9.06元，收盘于8.990元，跌0.77%。当日最高价9.14元，市盈率98.47。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
康强电子：4月25日，康强电子(002119)开盘报15.02元，截至收盘，该股涨1.81%，报15.180元，3日内股价下跌0.4%，总市值为56.97亿元。带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。
新朋股份：4月22日15时收盘，新朋股份(002328)出现异动，股价涨0.19%。截至发稿，该股报价5.390元，换手率1.81%，成交额5569.83万元，流通市值为41.6亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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