半导体材料龙头名单收好！（2025/4/30）

半导体材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料龙头有：

德邦科技（688035）：半导体材料龙头。

近30日股价下跌11.9%，2025年股价上涨5.36%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

同益股份（300538）：半导体材料龙头。

回顾近30个交易日，同益股份股价下跌13.27%，最高价为16.97元，当前市值为26.32亿元。

公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。

双乐股份（301036）：半导体材料龙头。

回顾近30个交易日，双乐股份股价下跌8.33%，最高价为44.94元，当前市值为36.36亿元。

公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品尚在测试和改进中。

沪硅产业（688126）：半导体材料龙头。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌11.36%，最高价为19.87元，当前市值为478.83亿元。

半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。

立昂微（605358）：半导体材料龙头。

近30日立昂微股价上涨2.5%，最高价为26.48元，2025年股价上涨4.55%。

半导体材料股票其他的还有：

泰晶科技（603738）：近7个交易日，泰晶科技下跌5.43%，最高价为13.8元，总市值下跌了2.84亿元，下跌了5.43%。

兴发集团（600141）：近7个交易日，兴发集团上涨0.59%，最高价为19.97元，总市值上涨了1.32亿元，2025年来下跌-6.79%。

德美化工（002054）：德美化工近7个交易日，期间整体上涨7.29%，最高价为5.76元，最低价为6.93元，总成交量1.85亿手。2025年来上涨7.92%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。