半导体材料龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体材料龙头股一览：
德邦科技688035：半导体材料龙头股。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近30个交易日，德邦科技下跌11.9%，最高价为44.48元，总成交量6814.23万手。
安集科技688019：半导体材料龙头股。
半导体材料抛光剂龙头股，公司的化学机械抛光液成功打破了国外的垄断。
回顾近30个交易日，安集科技股价上涨16.35%，总市值上涨了17.31亿，当前市值为238.66亿元。2025年股价上涨24.55%。
双乐股份301036：半导体材料龙头股。
回顾近30个交易日，双乐股份股价下跌8.33%，最高价为44.94元，当前市值为36.36亿元。
TCL科技000100：4月30日消息，TCL科技5日内股价上涨2.89%，最新报4.150元，成交量3.54亿手，总市值为779.33亿元。
公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
中兵红箭000519：4月30日开盘消息，中兵红箭3日内股价上涨1.36%，最新报16.850元，成交额3.93亿元。
2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。
华映科技000536：4月30日消息，华映科技13时36分报4.350元，涨2.59%，总市值为120.32亿元，换手率2.04%，10日内股价上涨2.07%。
2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
众合科技000925：截止15时，众合科技报7.570元，涨3.44%，总市值51.2亿元。
公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
山子高科000981：4月30日开盘消息，山子高科（000981）股价报1.780元/股，涨5.88%。7日内股价下跌1.69%，今年来涨幅下跌-12.36%，成交总金额9.03亿元，成交量4.98亿手。
半导体业务中，公司下属企业普利赛思电子为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。此外，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。
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