A股3只半导体封装测试龙头股收藏（2025/4/30）

半导体封装测试龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体封装测试龙头股解析：

1、华天科技：半导体封装测试龙头股

公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现净利润1.34亿，同比增长571.76%；全面摊薄净资产收益0.83%，毛利率14.72%，每股收益0.04元。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

华天科技在近30日股价下跌20.26%，最高价为11.29元，最低价为11.14元。当前市值为297.38亿元，2025年股价下跌-25.11%。

2、晶方科技：半导体封装测试龙头股

2024年第三季度季报显示，公司实现净利润7439.4万元，同比增长118.42%；全面摊薄净资产收益1.78%，毛利率43.94%，每股收益0.11元。

在近30个交易日中，晶方科技有16天下跌，期间整体下跌12.04%，最高价为33.12元，最低价为32.1元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了22.5亿元，下跌了12.04%。

3、通富微电：半导体封装测试龙头股

通富微电2024年第三季度，公司净利润2.3亿元，同比增长85.32%；全面摊薄净资产收益1.6%，毛利率14.64%，每股收益0.15元。

通富微电在近30日股价下跌12.02%，最高价为28.96元，最低价为28.55元。当前市值为388.81亿元，2025年股价下跌-15.34%。

半导体封装测试概念股其他的还有：新朋股份、赛腾股份、深科技、太极实业、苏州固锝、ST华微、台基股份、扬杰科技、华润微、韦尔股份、康强电子、闻泰科技、比亚迪等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。