据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年集成电路封装板块龙头股有：
通富微电（002156）：
集成电路封装龙头股。主营业务为集成电路的封装和测试。国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，与华为海思有合作关系。
毛利率11.67%，净利率0.97%，2023年总营业收入222.69亿，同比增长3.92%；扣非净利润5948.35万，同比增长-83.31%。
近7个交易日，通富微电下跌0.08%，最高价为25.34元，总市值下跌了3035.19万元，2025年来下跌-15.34%。
长电科技（600584）：
集成电路封装龙头股。
毛利率13.65%，净利率4.96%，2023年总营业收入296.61亿，同比增长-12.15%；扣非净利润13.23亿，同比增长-53.26%。
在近7个交易日中，长电科技有5天上涨，期间整体上涨0.84%，最高价为33.66元，最低价为32.63元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了5.01亿元。
晶方科技（603005）：
集成电路封装龙头股。
毛利率38.15%，净利率17.08%，2023年总营业收入9.13亿，同比增长-17.43%；扣非净利润1.16亿，同比增长-43.28%。
近7日晶方科技股价上涨2.16%，2025年股价上涨1.4%，最高价为28.96元，市值为186.85亿元。
集成电路封装板块概念股其他的还有：
康强电子（002119）：回顾近5个交易日，康强电子有4天上涨。期间整体上涨0.33%，最高价为15.35元，最低价为15.1元，总成交量4882.14万手。
大港股份（002077）：近5日大港股份股价下跌2.89%，总市值下跌了2.32亿，当前市值为80.44亿元。2025年股价下跌-5.84%。
士兰微（600460）：近5日股价上涨0.28%，2025年股价下跌-4%。
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