集成电路封测概念股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测概念股票有：
颀中科技688352：2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子688362：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
华天科技002185：龙头股，公司在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
开云手机web版登录入口4月30日讯，华天科技股价跌5.31%，截至收盘报9.280元，市值297.38亿元。盘中股价最高价9.48元，最低达9.2元，成交量9499.49万手。
长电科技600584：龙头股，在流动比率方面，公司从2020年到2023年，分别为0.68%、1.18%、1.28%、1.82%。
4月30日收盘消息，长电科技（600584）股价报33.430元/股，涨1.24%。7日内股价上涨0.84%，今年来涨幅下跌-22.23%，成交总金额9.32亿元，成交量2786.67万手。
通富微电002156：龙头股，在流动比率方面，通富微电从2020年到2023年，分别为1.23%、0.89%、0.96%、0.94%。
4月30日下午3点收盘截止，通富微电(股票代码:002156)的股价报25.620元，较上一个交易日涨0.99%。当日换手率为1.54%，成交量达到2333.64万手，成交额总计为5.98亿元。
晶方科技603005：龙头股，在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为10.23%、7.36%、5.9%、5.69%。
晶方科技截至收盘，该股涨3.13%，股价报28.650元，换手率5.25%，成交量3421.26万手，总市值186.85亿。
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