据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封测上市企业龙头有:
通富微电002156:龙头,
近7个交易日,通富微电下跌0.08%,最高价为25.34元,总市值下跌了3035.19万元,下跌了0.08%。
2023年通富微电净利润1.69亿,同比上年增长率为-66.24%。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
长电科技600584:龙头,
近7日长电科技股价上涨0.84%,2025年股价下跌-22.23%,最高价为33.66元,市值为598.2亿元。
毛利率13.65%,净利率4.96%,去年全年净利润14.71亿,同比增长-54.48%。
华天科技002185:龙头,
回顾近7个交易日,华天科技有3天下跌。期间整体下跌7.33%,最高价为9.73元,最低价为10.02元,总成交量2.3亿手。
2024年,华天科技公司实现营业总收入为144.62亿元,净利润为6.16亿元,过去五年平均ROE为6.57%。
晶方科技603005:龙头,
近7个交易日,晶方科技上涨2.16%,最高价为26.72元,总市值上涨了4.04亿元,上涨了2.16%。
2023年报显示,晶方科技实现净利润1.5亿,同比增长-34.3%,近五年复合增长为8.5%;毛利率38.15%。
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