半导体制造上市龙头，你知道多少？（2025/5/6）

半导体制造上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体制造上市龙头公司有：

士兰微：

半导体制造龙头股，公司2024年第三季度营收同比增长19.22%至28.89亿元，士兰微毛利润为5.24亿，毛利率18.14%，扣非净利润同比增长-34.21%至1411.33万元。

公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本2亿元，由公司和四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司以货币方式全额认购。

在近5个交易日中，士兰微有3天上涨，期间整体上涨0.28%。和5个交易日前相比，士兰微的市值上涨了1.16亿元，上涨了0.28%。

工业富联：

半导体制造龙头股，2024年第三季度，公司营收同比增长39.53%至1702.82亿元，工业富联毛利润为118.64亿，毛利率6.97%，扣非净利润同比增长3.4%至62亿元。

近5个交易日股价下跌1%，最高价为18.53元，总市值下跌了35.75亿，当前市值为3713.61亿元。

菲利华：近5个交易日股价上涨0.62%，最高价为49.5元，总市值上涨了1.57亿。公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料。

亚翔集成：近5日股价下跌12.13%，2025年股价上涨2.77%。亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。中标金额合计为6.88亿元，该工程预计完工日期2019年10月1日。

中微公司：在近5个交易日中，中微公司有3天上涨，期间整体上涨0.12%。和5个交易日前相比，中微公司的市值上涨了2.85亿元，上涨了0.24%。国内稀缺的半导体设备龙头，刻蚀设备技术先进，国内市占率领先，其设备和技术可用于半导体制造中的原子级加工。

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