半导体先进封装龙头公司有哪几家？（2025/5/7）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头公司有：

环旭电子：龙头股。近7日环旭电子股价上涨2.72%，2025年股价下跌-18.19%，最高价为14.23元，市值为306.59亿元。

环旭电子2024年报显示，公司实现营收606.91亿，同比去年增长-0.17%；毛利率9.49%。

文一科技：龙头股。近7日股价下跌0.37%，2025年股价下跌-2.49%。

文一科技2023年报显示，公司的毛利率30.1%，净利率-24.39%，总营业收入3.31亿，同比增长-25.6%；扣非净利润-8976.18万，同比增长-588.55%。

汇成股份：龙头股。近7个交易日，汇成股份上涨8.69%，最高价为8.98元，总市值上涨了7.21亿元，上涨了8.69%。

汇成股份2024年报显示，汇成股份的净利润1.6亿，同比上年增长率为-18.48%。

太极实业：近5个交易日股价上涨1.37%，最高价为6.62元，总市值上涨了1.9亿，当前市值为138.17亿元。

深科技：近5日深科技股价上涨4.94%，总市值上涨了14.2亿，当前市值为287.3亿元。2025年股价下跌-3.53%。

博威合金：在近5个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨5.39%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了7.87亿元，上涨了5.39%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。