据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,A股2025年半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。
近5个交易日股价上涨5.53%,最高价为15.98元,总市值上涨了3.3亿,当前市值为59.71亿元。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
晶方科技603005:半导体封装龙头股。
近5个交易日股价上涨5.32%,最高价为30.26元,总市值上涨了10.17亿,当前市值为191.35亿元。
通富微电002156:半导体封装龙头股。
回顾近5个交易日,通富微电有4天上涨。期间整体上涨3.54%,最高价为26.58元,最低价为24.96元,总成交量1.32亿手。
华天科技002185:半导体封装龙头股。
回顾近5个交易日,华天科技有2天下跌。期间整体下跌2.4%,最高价为9.87元,最低价为9.73元,总成交量2.57亿手。
长电科技600584:半导体封装龙头股。
在近5个交易日中,长电科技有4天上涨,期间整体上涨3.65%。和5个交易日前相比,长电科技的市值上涨了22.37亿元,上涨了3.65%。
太极实业600667:近5日股价上涨4.1%,2025年股价下跌-5.01%。
闻泰科技600745:回顾近5个交易日,闻泰科技有2天下跌。期间整体下跌0.55%,最高价为35.4元,最低价为33.28元,总成交量8278.15万手。
快克智能603203:近5日快克智能股价上涨3.14%,总市值上涨了1.89亿,当前市值为60.32亿元。2025年股价上涨4.92%。
深科技000021:在近5个交易日中,深科技有4天上涨,期间整体上涨5.14%。和5个交易日前相比,深科技的市值上涨了14.83亿元,上涨了5.14%。
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