A股2025年半导体封装概念龙头上市公司名单汇总

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，A股2025年半导体封装概念龙头上市公司有：

康强电子002119：半导体封装龙头股。

近5个交易日股价上涨5.53%，最高价为15.98元，总市值上涨了3.3亿，当前市值为59.71亿元。

封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

晶方科技603005：半导体封装龙头股。

近5个交易日股价上涨5.32%，最高价为30.26元，总市值上涨了10.17亿，当前市值为191.35亿元。

通富微电002156：半导体封装龙头股。

回顾近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨3.54%，最高价为26.58元，最低价为24.96元，总成交量1.32亿手。

华天科技002185：半导体封装龙头股。

回顾近5个交易日，华天科技有2天下跌。期间整体下跌2.4%，最高价为9.87元，最低价为9.73元，总成交量2.57亿手。

长电科技600584：半导体封装龙头股。

在近5个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨3.65%。和5个交易日前相比，长电科技的市值上涨了22.37亿元，上涨了3.65%。

太极实业600667：近5日股价上涨4.1%，2025年股价下跌-5.01%。

闻泰科技600745：回顾近5个交易日，闻泰科技有2天下跌。期间整体下跌0.55%，最高价为35.4元，最低价为33.28元，总成交量8278.15万手。

快克智能603203：近5日快克智能股价上涨3.14%，总市值上涨了1.89亿，当前市值为60.32亿元。2025年股价上涨4.92%。

深科技000021：在近5个交易日中，深科技有4天上涨，期间整体上涨5.14%。和5个交易日前相比，深科技的市值上涨了14.83亿元，上涨了5.14%。

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