半导体封测上市龙头企业（2025/5/9）

半导体封测上市龙头企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：

通富微电：半导体封测龙头股

5月8日消息，通富微电开盘报25.88元，截至15时收盘，该股涨0.92%，报25.690元。当前市值389.87亿。

近7日股价上涨1.01%，2025年股价下跌-15.03%。

半导体封测产能紧缺，公司的现金将用于扩充产能，实现今年148亿元的营收目标，实现业绩飞跃式增长。

华天科技：半导体封测龙头股

5月9日消息，华天科技5日内股价上涨1.17%，今年来涨幅下跌-23.64%，最新报9.390元，市盈率为48.83。

近7个交易日，华天科技下跌4.79%，最高价为9.74元，总市值下跌了14.42亿元，2025年来下跌-23.64%。

长电科技：半导体封测龙头股

5月9日消息，长电科技下午三点收盘报33.690元，跌1.63%，成交金额6.59亿元，换手率1.09%。

近7个交易日，长电科技上涨2.05%，最高价为32.7元，总市值上涨了12.35亿元，2025年来下跌-21.28%。

晶方科技：半导体封测龙头股

5月9日消息，晶方科技今年来涨幅上涨0.74%，最新报28.460元，跌2.83%，成交额6.42亿元。

近7日股价上涨1.83%，2025年股价上涨0.74%。

半导体封测上市公司其他的还有：利扬芯片、奥特维、联得装备、康强电子、和林微纳、精测电子、汇成股份、颀中科技等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。