晶方科技：半导体封装龙头。
晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
近30日股价下跌7.52%，2025年股价上涨0.74%。
华天科技：半导体封装龙头。
近30日华天科技股价下跌15.65%，最高价为10.9元，2025年股价下跌-23.64%。
长电科技：半导体封装龙头。
在近30个交易日中，长电科技有14天下跌，期间整体下跌8.64%，最高价为36.62元，最低价为35.53元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了52.07亿元，下跌了8.64%。
通富微电：半导体封装龙头。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌7.4%，最高价为27.64元，当前市值为389.87亿元。
康强电子：半导体封装龙头。
回顾近30个交易日，康强电子下跌8.64%，最高价为17.23元，总成交量3.92亿手。
半导体封装股票其他的还有：
太极实业：
近3日太极实业股价下跌1.08%，总市值上涨了4212.38万元，当前市值为136.69亿元。2025年股价下跌-6.63%。
闻泰科技：
闻泰科技近3日股价有3天下跌，下跌1.2%，2025年股价下跌-13.59%，市值为424.9亿元。
快克智能：
回顾近3个交易日，快克智能期间整体上涨0.04%，最高价为23.89元，总市值上涨了249.15万元。2025年股价上涨4.16%。
深科技：
回顾近3个交易日，深科技期间整体下跌1.27%，最高价为18.25元，总市值下跌了3.59亿元。2025年股价下跌-4.84%。
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