2025年A股集成电路封装的上市龙头企业名单梳理（5月12日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头企业：

长电科技（600584）：龙头股。截止下午3点收盘，长电科技报34.150元，涨1.37%，总市值611.09亿元。

长电科技公司2023年的净利润14.71亿元，同比增长-54.48%。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。主营集成电路制造和技术服务。

通富微电（002156）：龙头股。5月12日开盘最新消息，通富微电5日内股价下跌0.54%，截至下午三点收盘，该股报26.060元涨1.44%。

2024年净利润6.78亿，同比增长299.9%。

晶方科技（603005）：龙头股。5月12日开盘消息，晶方科技报29.380元/股，涨3.23%。今年来涨幅上涨3.85%，成交总金额8.1亿元。

公司2023年净利润1.5亿，同比增长-34.3%。

集成电路封装概念股其他的还有：

康强电子：5月12日开盘消息，康强电子最新报价15.780元，涨0.77%，3日内股价下跌0.82%；今年来涨幅上涨1.9%，市盈率为71.73。

大港股份：5月12日消息，大港股份截至13时52分，该股涨1.21%，报14.290元；5日内股价上涨0.21%，市值为82.93亿元。

士兰微：5月12日开盘消息，士兰微今年来涨幅下跌-2.97%，最新报25.270元，成交额4.43亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。