A股2025年半导体封测上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头公司有：
晶方科技603005：半导体封测龙头股，
近5日晶方科技股价下跌1.95%，总市值下跌了3.65亿，当前市值为183.33亿元。2025年股价上涨1.84%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技600584：半导体封测龙头股，
近5个交易日股价下跌0.12%，最高价为34.6元，总市值下跌了7157.66万，当前市值为607.51亿元。
太极实业600667：在近5个交易日中，太极实业有2天下跌，期间整体下跌0.46%。和5个交易日前相比，太极实业的市值下跌了6318.57万元，下跌了0.46%。
闻泰科技600745：回顾近5个交易日，闻泰科技有2天上涨。期间整体上涨1.35%，最高价为35.61元，最低价为34.18元，总成交量6453.9万手。
深科技000021：近5个交易日股价下跌0.71%，最高价为18.69元，总市值下跌了2.03亿，当前市值为281.69亿元。
康强电子002119：近5个交易日股价下跌1.34%，最高价为15.97元，总市值下跌了7880.96万，当前市值为58.28亿元。
格尔软件603232：近5日股价下跌1.2%，2025年股价上涨3.52%。
文一科技600520：回顾近5个交易日，三佳科技有2天下跌。期间整体下跌3.17%，最高价为30.09元，最低价为29.68元，总成交量1815.43万手。
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