2025年半导体先进封装龙头上市公司都有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体先进封装龙头上市公司有:
1、长电科技:半导体先进封装龙头股,
公司2024年第三季度季报显示,长电科技实现营收94.91亿,同比增长14.95%;净利润4.57亿,同比增长-4.39%。
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术(SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等),并实现规模量产,为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商,排名全球第三,国内第一。
近30日长电科技股价下跌7.26%,最高价为36.24元,2025年股价下跌-22.08%。
2、强力新材:半导体先进封装龙头股,
2025年第一季度,公司实现营业总收入2.17亿,同比增长1.31%;净利润-562.22万,同比增长-144.4%;每股收益为-0.01元。
公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料,目前处于给客户送样验证阶段。
回顾近30个交易日,强力新材股价下跌14.69%,最高价为14.05元,当前市值为60.6亿元。
3、文一科技:半导体先进封装龙头股,
文一科技2024年第三季度季报显示,公司实现营业总收入7790.43万,同比增长-12.36%;净利润983.22万,同比增长-6.18%;每股收益为0.06元。
近30日三佳科技股价下跌7.66%,最高价为31.59元,2025年股价下跌-8.16%。
半导体先进封装概念其他的还有:联瑞新材、光力科技、博威合金、大港股份、生益科技、深科技、朗迪集团、同兴达、华正新材、德邦科技、华海诚科、上海新阳、芯原股份、太极实业、中富电路、安集科技、新益昌等。
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