据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装公司上市龙头有:
通富微电:半导体封装龙头,2025年第一季度显示,公司实现净利润1.01亿元,毛利率13.2%,每股收益0.07元。
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
近7个交易日,通富微电下跌4.37%,最高价为25.86元,总市值下跌了16.69亿元,2025年来下跌-17.26%。
华天科技:半导体封装龙头,2025年第一季度季报显示,公司实现净利润-1852.86万元,毛利率9%,每股收益-0.01元。
近7日华天科技股价下跌4.59%,2025年股价下跌-26.89%,最高价为9.67元,市值为293.21亿元。
康强电子:半导体封装龙头,2025年第一季度季报显示,公司净利润2591.9万元,毛利率14.07%,每股收益0.07元。
近7个交易日,康强电子下跌2.91%,最高价为15.58元,总市值下跌了1.69亿元,2025年来下跌-0.13%。
晶方科技:半导体封装龙头,晶方科技2024年第三季度季报显示,公司净利润7439.4万,同比上年增长率为118.42%。
近7日晶方科技股价下跌6.5%,2025年股价下跌-2.54%,最高价为29.88元,市值为179.67亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:5月16日消息,太极实业开盘报6.45元。换手率0.7%,振幅跌0.62%。
闻泰科技:5月16日消息,闻泰科技今年来下跌-13.33%,截至15时收盘,该股报34.220元,涨0.18%,换手率0.55%。
快克智能:5月16日,快克智能(603203)开盘报23.79元,截至下午3点收盘,该股涨1.65%,报24.060元,3日内股价上涨0.46%,总市值为59.95亿元。
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