据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试股票龙头股有:
晶方科技(603005),半导体封装测试龙头股。
5月22日收盘消息,晶方科技今年来涨幅下跌-3.97%,截至下午三点收盘,该股跌1.06%,报27.170元,总市值为177.2亿元,PE为69.67。
通富微电(002156),半导体封装测试龙头股。
5月22日消息,通富微电开盘报价24.23元,收盘于24.040元,跌0.74%。当日最高价24.5元,市盈率53.42。
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
长电科技(600584),半导体封装测试龙头股。
5月22日收盘最新消息,长电科技今年来下跌-24.23%,截至下午3点收盘,该股跌0.54%报32.890元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份:5月22日消息,韦尔股份开盘报130.3元,截至15点收盘,该股涨1.85%,报133.150元。当前市值1620.37亿。
太极实业:5月22日消息,太极实业(600667)收盘跌0.93%,报6.390元/股,成交量1540.26万手,换手率0.73%,振幅跌0.93%。
苏州固锝:5月22日,苏州固锝(002079)15点收盘跌1.12%,报9.670元,5日内股价上涨1.45%,成交额1.2亿元,换手率1.52%。
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