2025年半导体封装测试股票龙头股（名单）（2025/5/22）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试股票龙头股有：

晶方科技（603005），半导体封装测试龙头股。

5月22日收盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-3.97%，截至下午三点收盘，该股跌1.06%，报27.170元，总市值为177.2亿元，PE为69.67。

通富微电（002156），半导体封装测试龙头股。

5月22日消息，通富微电开盘报价24.23元，收盘于24.040元，跌0.74%。当日最高价24.5元，市盈率53.42。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

长电科技（600584），半导体封装测试龙头股。

5月22日收盘最新消息，长电科技今年来下跌-24.23%，截至下午3点收盘，该股跌0.54%报32.890元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：5月22日消息，韦尔股份开盘报130.3元，截至15点收盘，该股涨1.85%，报133.150元。当前市值1620.37亿。

太极实业：5月22日消息，太极实业（600667）收盘跌0.93%，报6.390元/股，成交量1540.26万手，换手率0.73%，振幅跌0.93%。

苏州固锝：5月22日，苏州固锝(002079)15点收盘跌1.12%，报9.670元，5日内股价上涨1.45%，成交额1.2亿元，换手率1.52%。

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