据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体硅材料概念龙头上市公司有：
中晶科技：5月23日消息，中晶科技开盘报31.4元，截至15点，该股跌1.87%，报30.860元。3日内股价下跌3.21%，换手率2.36%，成交量228.41万手。浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
晶盛机电：下午3点收盘晶盛机电(300316)报28.120元，今日开盘报28.69元，跌2.36%，当日最高价为28.82元，换手率0.72%，成交额2.51亿元，7日内股价上涨0.28%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
立昂微：5月22日收盘消息，立昂微今年来涨幅下跌-7.42%，最新报23.060元，成交额2.25亿元。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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