2025年半导体封装测试龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头上市公司有：
华天科技：半导体封装测试龙头股，
华天科技2025年第一季度公司总营收35.69亿，毛利率9%，每股收益-0.01元。
华天科技在近30日股价下跌15.54%，最高价为10.31元，最低价为9.43元。当前市值为278.47亿元，2025年股价下跌-33.6%。
通富微电：半导体封装测试龙头股，
通富微电2025年第一季度季报显示，通富微电实现总营收60.92亿元，同比增长15.34%；毛利润为8.04亿元，毛利率13.2%。
近30日股价下跌12.66%，2025年股价下跌-26.77%。
晶方科技：半导体封装测试龙头股，
2025年第一季度，公司总营收2.91亿，同比增长20.74%；净利润6535.68万，同比增长32.73%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌5.36%，最高价为30.26元，当前市值为171.59亿元。
半导体封装测试概念其他的还有：华润微、台基股份、上海新阳、深科技、韦尔股份、ST华微、太极实业、苏州固锝、比亚迪、闻泰科技、扬杰科技等。
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