2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、神工股份：半导体硅片龙头，
2025年第一季度季报显示，神工股份公司营收1.06亿，同比增长81.49%；实现归母净利润2851.07万，同比增长1850.7%；每股收益为0.17元。
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
近30日神工股份股价上涨12.76%，最高价为30.65元，2025年股价上涨10.67%。
2、沪硅产业：半导体硅片龙头，
2025年第一季度季报显示，沪硅产业实现总营收8.02亿元，毛利率-11.45%，每股收益-0.08元。
在近30个交易日中，最高价为19.2元，最低价为18.28元。和30个交易日前相比。
3、中晶科技：半导体硅片龙头，
2025年第一季度季报显示，公司营收9998.16万，同比增长-6.13%；实现归母净利润706.85万，同比增长475.88%；每股收益为0.05元。
在近30个交易日中，中晶科技有14天上涨，期间整体上涨5.09%，最高价为32.54元，最低价为29元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值上涨了2.03亿元，上涨了5.09%。
半导体硅片概念其他的还有：迈为股份、通威股份、大全能源、上海贝岭、众合科技、晶盛机电、鼎龙股份、安集科技、连城数控、石英股份、江化微、有研新材、三超新材、华润微、扬杰科技、晶澳科技、捷佳伟创、XD天通股、TCL科技、上海新阳等。
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