半导体上市龙头企业梳理(小白必读)!(2025/5/30)

开云手机web版登录入口 2025-05-31 10:46

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体上市龙头企业有:

晶方科技半导体龙头,5月30日资金净流出2696.33万元,超大单净流出375.05万元,换手率2.36%,成交金额4.04亿元。

5月30日晶方科技(603005)公布,截至15点收盘,晶方科技股价报26.200元,跌2.2%,市值为170.87亿元,近5日内股价下跌3.21%,成交金额4.04亿元。

2019年7月31日回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业。随着5G网络速度的加快,相关物联网,车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求,公司将会受益于此市场机遇。

景嘉微:半导体龙头,5月29日消息,景嘉微主力净流入2419.37万元,超大单净流出849.41万元,散户净流出430.24万元。

15点景嘉微(300474)报66.000元,今日开盘报67元,跌2.08%,当日最高价为67.1元,换手率1.68%,成交额4.52亿元,7日内股价下跌1.08%。

概伦电子:半导体龙头,5月30日消息,概伦电子5月30日主力净流入1464.64万元,超大单净流出2330.09万元,大单净流入3794.73万元,散户净流出4150.02万元。

5月30日消息,概伦电子截至下午3点收盘,该股涨4.25%,报28.950元;5日内股价上涨19.14%,市值为125.98亿元。

半导体概念股其他的还有:

深科技:5月30日,深科技(000021)收盘跌2.43%,报17.280元,5日内股价下跌1.62%,成交额2.58亿元,换手率0.95%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。

皇庭国际:5月30日收盘消息,皇庭国际开盘报价3.15元,收盘于3.080元。总市值为36.42亿元。调整收购方案拟由子公司向意发半导体增资5000万元。此次增资完成后公司将通过皇庭基金间接持有意发半导体13.3774%的股权。

深圳华强:5月30日收盘消息,深圳华强最新报价24.980元,3日内股价下跌0.96%,市盈率为122.69。本土最大的综合性电子元器件交易服务平台,15年起通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子等市县从上游被动元件代理到下游具体应用的完整布局;组建华强半导体集团进一步整合相关业务。

中国长城:5月30日,中国长城收盘跌2.15%,报于14.560。当日最高价为14.8元,最低达14.52元,成交量7014.27万手,总市值为469.68亿元。19年8月26日,中国长城发布公告,正式收购中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司所持有的天津飞腾13.54%的股权股权与中国振华集团有限公司所持有的天津飞腾21.46%的股权。本次收购完成后,中国长城将合计持有天津飞腾35%的股权,成为天津飞腾的第一大股东。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业,主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务,可广泛应用于计算机终端与服务器。

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