A股2025年半导体封装测试龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头，回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌3.21%，最高价为27.13元，最低价为26.75元，总成交量6449.9万手。
通富微电002156：半导体封装测试龙头，在近5个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌2.09%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了7.44亿元，下跌了2.09%。
2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
闻泰科技600745：近5个交易日，闻泰科技期间整体下跌1.86%，最高价为35.14元，最低价为34.34元，总市值下跌了7.84亿。
华微电子600360：近5日股价下跌1.45%，2025年股价上涨33.53%。
赛腾股份603283：在近5个交易日中，赛腾股份有4天下跌，期间整体下跌1.55%。和5个交易日前相比，赛腾股份的市值下跌了1.28亿元，下跌了1.55%。
韦尔股份603501：近5个交易日，韦尔股份期间整体下跌3.39%，最高价为129.36元，最低价为126.7元，总市值下跌了51.36亿。
华润微688396：近5个交易日，华润微期间整体上涨2.16%，最高价为47.99元，最低价为46.21元，总市值上涨了13.67亿。
深科技000021：近5个交易日股价下跌1.62%，最高价为17.74元，总市值下跌了4.37亿，当前市值为269.67亿元。
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