半导体硅材料龙头有这3家（2025/5/30）

半导体硅材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅材料龙头有：

有研硅：

有研硅近3日股价有1天上涨，上涨0.82%，2025年股价下跌-2.63%，市值为137.36亿元。

高测股份：

近3日高测股份下跌1.39%，现报9.32元，2025年股价下跌-19.96%，总市值50.96亿元。

众合科技：

回顾近3个交易日，众合科技有1天下跌，期间整体下跌2.04%，最高价为7.34元，最低价为7.65元，总市值下跌了1.01亿元，下跌了2.04%。

中晶科技：

近3日股价上涨0.2%，2025年股价下跌-6.13%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。