看看半导体封装3只股票龙头（2025/6/3）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年国内半导体封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头。6月3日收盘消息，晶方科技（603005）跌0.5%，报26.070元，成交额3.66亿元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

长电科技：半导体封装龙头。近7个交易日，长电科技下跌1.87%，6月3日该股最高价为32.4元，总市值为573.15亿元，换手率0.84%，振幅跌0.4%。

华天科技：半导体封装龙头。截至6月3日15点，华天科技(002185)报8.690元，跌0.57%，当日最高价为8.78元，换手率0.77%，PE（市盈率）为45.19，成交额2.16亿元。

半导体封装上市公司其他的还有：

闻泰科技：6月3日闻泰科技消息，该股15时收盘报32.960元，跌2.94%，换手率1.36%，成交量1692.68万手，今年来下跌-17.66%。

三佳科技：三佳科技6月3日消息，今日该股开盘报价27.12元，收盘于27.480元。5日内股价下跌2.37%，成交额6228.56万元。

快克智能：6月3日消息，快克智能资金净流出-510.1万元，超大单资金净流入124.49万元，最新报23.260元，换手率0.78%，成交总金额4574.28万元。

赛腾股份：5月30日盘后最新消息，收盘报：40.940元，成交金额：1.21亿元，主力资金净流入：-1662.76万元，占比-13.76%。换手率1.51%。

沪硅产业：6月3日消息，沪硅产业截至15时收盘，该股跌0.86%，报18.600元；5日内股价上涨1.67%，市值为510.97亿元。

联瑞新材：6月3日收盘最新消息，联瑞新材昨收38.16元，截至下午三点收盘，该股涨1.91%报38.740元。

甬矽电子：6月3日消息，甬矽电子最新报26.270元，涨1.81%。成交量311.18万手，总市值为107.29亿元。

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