据开云手机web版登录入口显示，2025年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
蓝箭电子：半导体先进封装龙头，
6月5日该股主力净流出195.43万元，超大单净流出200.4万元，大单净流入4.97万元，中单净流入175.12万元，散户净流入20.31万元。
近30日股价下跌1.91%，2025年股价下跌-13.51%。
晶方科技：半导体先进封装龙头，
6月5日消息，晶方科技主力资金净流入4426.66万元，超大单资金净流入2315.9万元，散户资金净流出4405.06万元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨0.3%，最高价为30.26元，当前市值为174.78亿元。
华天科技：半导体先进封装龙头，
6月5日该股主力净入1087.32万元，其中资金流入方面：超大单净入2335.19万元，大单净入5657.23万元，中单净入1亿元，散户净入1.08亿元；资金流出方面：超大单净出1784.42万元，大单净出5120.68万元，中单净出9769.81万元，散户净出1.22亿元。
近30日华天科技股价下跌9.52%，最高价为10.02元，2025年股价下跌-30.01%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：6月5日，博威合金收盘涨1.04%，报于17.550。当日最高价为17.52元，最低达17.16元，成交量956.9万手，总市值为142.35亿元。
生益科技：6月5日收盘消息，生益科技7日内股价上涨10.09%，最新跌0.04%，报28.350元，换手率1.68%。
华正新材：6月5日收盘消息，华正新材开盘报价25.75元，收盘于26.320元。7日内股价上涨2.39%，总市值为37.38亿元。
盛剑科技：6月4日，盛剑科技股票涨0.92%，截至15时收盘，股价报24.450元，成交额3231.57万元，换手率0.89%，7日内股价上涨1.39%。
元成股份：ST元成5月30日收报3.620元，跌0.81，换手率4.41%。
朗迪集团：朗迪集团6月4日消息，今日该股开盘报价15.61元，收盘于15.780元。成交额3482.88万元。
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