2025年集成电路设计上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路设计上市龙头企业有：
佰维存储（688525）：
集成电路设计龙头股，2023年，佰维存储公司实现净利润-6.24亿，同比增长-976.68%。
佰维存储在近30日股价上涨0.27%，最高价为65.61元，最低价为59.67元。当前市值为285.34亿元，2025年股价下跌-0.02%。
晶晨股份（688099）：
集成电路设计龙头股，2024年，公司实现净利润8.22亿，同比增长65.03%，近三年复合增长为6.35%；每股收益1.97元。
国内领先的集成电路设计商，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片，参股公司拥有DPU业务。
晶晨股份在近30日股价上涨1.67%，最高价为75.12元，最低价为67.6元。当前市值为292.02亿元，2025年股价上涨1.38%。
士兰微（600460）：
集成电路设计龙头股，2023年，士兰微公司实现净利润-3578.58万，同比增长-103.4%。
士兰微在近30日股价下跌0.33%，最高价为25.69元，最低价为24.17元。当前市值为406.87亿元，2025年股价下跌-7.25%。
集成电路设计概念股其他的还有：
晓程科技（300139）：北京晓程科技股份有限公司，2000年成立，主要从事集成电路设计及应用，同时在黄金等矿产资源领域也有布局。公司在集成电路设计方面拥有一定的技术优势，产品应用于多个领域。在黄金业务上，通过投资和合作等方式参与黄金开采和加工。2024年，公司业绩受到集成电路业务和黄金业务的双重影响，整体有所波动。2025年，若能在集成电路业务上取得技术突破，同时在黄金业务上有效控制成本，提高产量和质量，股价有上升空间。但要是两个业务板块都面临竞争压力，或者技术研发和资源开采遇到问题，股价可能下跌。
全志科技（300458）：珠海：全志科技公司专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子等领域。公司采用Fabless模式进行生产，专注于集成电路设计，而制造、封装和测试则通过外包完成。全志科技在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域不断拓展市场，推出了多款高性能芯片，如车规级电源管理芯片AXP8191和八核AI机器人芯片MR527。公司在智能汽车电子市场与国内头部车企合作，并在智能投影市场成为主流供应商。
广立微（301095）：在集成电路设计与制造过程中的电性测试、良率提升等方面具有先进的技术和解决方案，是国内半导体测试领域的重要企业。
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