方邦股份688020：
半导体先进封装龙头，2025年第一季度显示，方邦股份公司实现营业收入8873.07万元，净利润-309.57万元，每股收益0.02元，市盈率-29.37。
6月11日消息，方邦股份今年来涨幅下跌-0.43%，最新报35.200元，涨2.46%，成交额2828.93万元。
飞凯材料300398：
半导体先进封装龙头，飞凯材料2025年第一季度季报显示，公司实现营收约7.01亿元，同比增长4.81%；净利润约7751.76万元，同比增长100.1%；基本每股收益0.23元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
6月11日消息，飞凯材料今年来上涨17.18%，截至15时收盘，该股报19.030元，涨0.32%，换手率3.67%。
环旭电子601231：
半导体先进封装龙头，2024年第三季度，环旭电子公司营收约166.21亿元，同比增长2.65%；净利润约4.53亿元，同比增长-18.03%；基本每股收益0.23元。
6月11日15点，环旭电子(601231)今年来下跌-14.11%，最新股价报14.460元，当日最高价为14.58元，最低达14.09元，换手率0.79%，成交额2.49亿元。
汇成股份688403：
半导体先进封装龙头，2025年第一季度季报显示，公司营业总收入3.75亿元，净利润3418.17万元，每股收益0.05元，市盈率51.05。
6月6日收盘消息，汇成股份5日内股价下跌0.52%，截至收盘，该股报9.620元，涨1.96%，总市值为80.61亿元。
半导体先进封装上市企业有哪些？
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