据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价下跌0.71%，最高价为33.63元，总市值下跌了2.86亿。
三佳科技：近5日三佳科技股价上涨3.06%，总市值上涨了1.38亿，当前市值为44.28亿元。2025年股价下跌-7.32%。
快克智能：近5个交易日股价下跌1.24%，最高价为23.78元，总市值下跌了7225.45万，当前市值为57.36亿元。
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