半导体封装测试上市企业龙头股共四只（2025/6/16）

半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头股有：

晶方科技：半导体封装测试龙头。6月16日收盘消息，晶方科技最新报25.780元，成交量969.05万手，总市值为168.13亿元。

晶方科技近7个交易日，期间整体下跌4.2%，最高价为26.23元，最低价为27.25元，总成交量1.41亿手。2025年来下跌-9.84%。

通富微电：半导体封装测试龙头。6月16日消息，通富微电最新报价23.300元，3日内股价下跌1.9%；今年来涨幅下跌-27.92%，市盈率为51.78。

回顾近7个交易日，通富微电有4天下跌。期间整体下跌3.77%，最高价为23.4元，最低价为24.09元，总成交量1.25亿手。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

长电科技：半导体封装测试龙头。6月16日，长电科技(600584)开盘报31.71元，截至收盘，该股涨0.09%，报31.960元，3日内股价下跌1.25%，总市值为571.9亿元。

近7日长电科技股价下跌3.51%，2025年股价下跌-28.09%，最高价为33.16元，市值为571.9亿元。

华天科技：半导体封装测试龙头。6月16日，华天科技(002185)今日开盘报8.7元，收盘价为8.780元，涨0.11%，日换手率为0.49%，成交额为1.38亿元，近5日该股累计下跌2.29%。

近7个交易日，华天科技下跌2.17%，最高价为8.73元，总市值下跌了6.09亿元，下跌了2.17%。

半导体封装测试上市公司其他的还有：深科技、扬杰科技、台基股份、苏州固锝、上海新阳、ST华微、韦尔股份、太极实业等。

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