据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体概念龙头有：
晶方科技：半导体龙头，
截止14时17分，晶方科技报25.640元，跌0.7%，总市值167.22亿元。
2025年第一季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长20.74%至2.91亿元；晶方科技净利润为6535.68万，同比增长32.73%，毛利润为1.23亿，毛利率42.38%。
2019年7月31日回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司将会受益于此市场机遇。
斯达半导：半导体龙头，
截止6月17日15点收盘，XD斯达半(603290)涨0.1%，股价为78.830元，盘中股价最高触及79.3元，最低达78.55元，总市值188.78亿元。
斯达半导2025年第一季度实现总营收9.19亿元，毛利率30.38%。
兆易创新：半导体龙头，
6月17日消息，兆易创新下午三点收盘报122.320元，涨1.08%，总市值为812.28亿元，换手率2.18%，10日内股价上涨7.72%。
2025年第一季度季报显示，兆易创新实现营收19.09亿元，同比增长17.32%；毛利润为7.15亿元，净利润为2.24亿元。
士兰微：半导体龙头，
6月17日消息，士兰微今年来涨幅下跌-9.1%，最新报23.850元，涨0.21%，成交额2.09亿元。
2025年第一季度季报显示，公司净利润1.49亿元，毛利率21.31%，每股收益0.09元。
半导体股票其他的还有：
深科技：6月17日开盘消息，深科技今年来涨幅下跌-10.94%，最新报17.180元，成交额1.93亿元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
方大集团：6月17日消息，方大集团7日内股价下跌2.21%，最新报4.070元，成交额2374.34万元。
公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际：6月17日开盘消息，皇庭国际截至14时48分，该股报3.110元，跌0.64%，总市值为36.78亿元。
拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
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