A股:2025年半导体封装测试龙头股票,名单收好!(6月19日)

开云手机web版登录入口 2025-06-19 14:12

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1、晶方科技:半导体封装测试龙头。

6月19日盘中消息,晶方科技报25.810元/股,涨0.86%。今年来涨幅下跌-10.09%,成交总金额4.95亿元。

近5个交易日股价下跌2.61%,最高价为26.62元,总市值下跌了4.37亿,当前市值为168.33亿元。

2、长电科技:半导体封装测试龙头。

6月19日消息,今日长电科技(600584)14时12分报价31.960元,跌1.08%,盘中最高价为32.46元,7日内股价下跌2.01%,市值为571.9亿元,换手率0.88%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

在近5个交易日中,长电科技有1天上涨,期间整体上涨0.03%。和5个交易日前相比,长电科技的市值上涨了1789.41万元,上涨了0.03%。

3、通富微电:半导体封装测试龙头。

6月19日消息,通富微电5日内股价上涨2.2%,该股最新报23.770元跌1.16%,成交5.31亿元,换手率1.46%。

近5日通富微电股价上涨2.2%,总市值上涨了8.04亿,当前市值为360.73亿元。2025年股价下跌-22.77%。

4、华天科技:半导体封装测试龙头。

6月19日盘中消息,华天科技跌1.12%,最新报8.850元,成交金额2.22亿元,换手率0.77%,振幅跌1.23%。

近5个交易日股价上涨1.45%,最高价为9元,总市值上涨了4.17亿,当前市值为283.6亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有:

闻泰科技闻泰科技近3日股价有2天上涨,上涨0.6%,2025年股价下跌-23.42%,市值为391.54亿元。

华微电子:回顾近3个交易日,ST华微有3天上涨,期间整体上涨3.44%,最高价为7.5元,最低价为7.86元,总市值上涨了2.59亿元,上涨了3.44%。

赛腾股份:近3日赛腾股份股价上涨3.91%,总市值下跌了9525.57万元,当前市值为87.59亿元。2025年股价下跌-119.63%。

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