晶方科技：半导体封装龙头股
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
6月19日收盘消息，晶方科技（603005）涨0.82%，报25.870元，成交额6.27亿元，换手率3.71%，成交量2418.6万手。
6月19日消息，晶方科技资金净流出1157.06万元，超大单净流出300.42万元，换手率3.71%，成交金额6.27亿元。
长电科技：半导体封装龙头股
6月19日收盘消息，长电科技最新报31.950元，成交量2003.57万手，总市值为571.72亿元。
6月19日消息，长电科技6月19日主力资金净流出4179.28万元，超大单资金净流出3008.52万元，大单资金净流出1170.77万元，散户资金净流入4543.36万元。
通富微电：半导体封装龙头股
6月19日，通富微电收盘跌1.12%，报于23.800。当日最高价为24.19元，最低达23.7元，成交量2702.48万手，总市值为361.19亿元。
资金流向数据方面，6月19日主力资金净流流出3762.03万元，超大单资金净流出3224.2万元，大单资金净流出537.83万元，散户资金净流入3194.7万元。
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