半导体封装企业龙头：共4只！（收藏好）（2025/6/19）

半导体封装股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装题材龙头股有：

长电科技：龙头，

公司在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌7.14%，总市值下跌了3.04亿，当前市值为571.72亿元。2025年股价下跌-27.89%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

康强电子：龙头，

在归属净利润同比增长方面，公司从2021年到2024年，分别为106.11%、-43.73%、-20.99%、3.24%。

回顾近30个交易日，康强电子股价上涨4.38%，总市值上涨了2.1亿，当前市值为61.62亿元。2025年股价上涨5.72%。

晶方科技：龙头，

公司在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌13.34%，最高价为30.26元，当前市值为168.72亿元。

通富微电：龙头，

通富微电在EPS方面，从2021年到2024年，分别为0.72元、0.37元、0.11元、0.45元。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌9.08%，最高价为26.58元，当前市值为361.19亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

兴森科技：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

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