据开云手机web版登录入口显示，2025年国内半导体封测龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
通富微电：半导体封测龙头股，11月7日消息，通富微电资金净流出2.34亿元，超大单资金净流出1.47亿元，换手率3.98%，成交金额24.39亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨14.44%，最高价为47.99元，当前市值为609.77亿元。
全球高性能计算（hpc）封装，是amd最大封测供应商，占营收30%以上，掌握chiplet（如mi300系列）、fcbga等关键技术。
长电科技：半导体封测龙头股，11月7日资金净流出1.7亿元，超大单净流出7918.38万元，换手率1.99%，成交金额13.9亿元。
近30日长电科技股价上涨0.49%，最高价为47.6元，2025年股价下跌-4.98%。
晶方科技：半导体封测龙头股，11月7日主力资金净流出2658.55万元，超大单资金净流出2443.21万元，换手率2.13%，成交金额4亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌9.8%，最高价为33.98元，总成交量11.52亿手。
半导体封测概念股其他的还有：
闻泰科技：11月7日收盘消息，闻泰科技涨9.7%，最新报45.000元，成交金额37.73亿元，换手率7.25%，振幅涨9.7%。
三佳科技：三佳科技最新报价26.410元，7日内股价下跌3.18%；今年来涨幅下跌-15.49%，市盈率为188.64。
金海通：11月7日消息，金海通3日内股价上涨10.4%，最新报136.940元，涨1.46%，成交额4.12亿元。
格尔软件：11月6日消息，格尔软件开盘报价23元，收盘于26.770元，涨9.99%。当日最高价25.54元，市盈率167.31。
赛腾股份：10月31日赛腾股份收盘消息，7日内股价下跌0.76%，今年来涨幅下跌-37.77%，最新报50.200元，跌5.24%，市值为138.24亿元。
德邦科技：11月6日消息，今日德邦科技(688035)09时35分报价49.330元，涨1.75%，盘中最高价为49.47元，7日内股价下跌4.78%，市值为70.17亿元，换手率1.42%。
开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。