据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：
2025年第二季度季报显示，华天科技公司营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿，净利润为7473.26万元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
2025年第二季度季报显示，公司总营收69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%。
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长27.9%至3.76亿元；晶方科技净利润为9950.66万，同比增长63.58%，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
2025年第二季度，长电科技营收同比增长7.24%至92.7亿元，净利润同比增长-44.75%至2.67亿元。
半导体封装测试股票其他的还有：
明锐光电专注于上游设计，已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件，工程样品显示了良好的性能；打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装，系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路，实现了成本竞争中的优势地位。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节。
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