盘点半导体先进封装龙头（2025/11/7）

半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：

环旭电子（601231）：龙头，11月7日收盘最新消息，环旭电子5日内股价下跌3.85%，截至15点，该股报23.120元跌2.41%。

甬矽电子（688362）：龙头，11月5日消息，甬矽电子截至下午三点收盘，该股跌0.12%，报32.280元；5日内股价上涨0.93%，市值为132.5亿元。

三佳科技（600520）：龙头，11月6日消息，三佳科技5日内股价下跌2.92%，该股最新报26.410元跌0.72%，成交1.05亿元，换手率2.54%。

获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。

方邦股份（688020）：龙头，10月31日收盘消息，方邦股份开盘报价58.99元，收盘于62.230元。5日内股价上涨10.53%，总市值为51.26亿元。

颀中科技（688352）：龙头，11月7日15点收盘，颀中科技(688352)跌0.15%，报13.650元，5日内股价下跌1.03%，成交量1352.05万手，市盈率为52.5倍。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金（601137）：11月5日消息，博威合金截至下午3点收盘，该股报22.770元，涨4.49%，3日内股价上涨1.89%，总市值为187.07亿元。

生益科技（600183）：11月7日收盘消息，生益科技600183收盘跌2.87%，报62.550。市值1519.41亿元。

华正新材（603186）：截止15点，华正新材报43.910元，涨2.3%，总市值62.36亿元。

盛剑科技（603324）：11月5日消息，盛剑科技最新报价24.510元，3日内股价下跌0.45%；今年来涨幅下跌-5.63%，市盈率为29.89。

元成股份（603388）：10月23日收盘消息，ST元成5日内股价下跌21.31%，截至15点，该股报0.610元，跌4.55%，总市值为1.99亿元。

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