据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装股票龙头股：
颀中科技688352：半导体先进封装股票龙头股，11月7日消息，今日颀中科技(688352)下午三点收盘报价13.650元，跌0.15%，盘中最高价为13.81元，7日内股价下跌6.89%，市值为162.3亿元，换手率3.7%。
长电科技600584：半导体先进封装股票龙头股，11月7日收盘消息，长电科技7日内股价下跌6.89%，最新跌1.94%，报38.920元，换手率1.99%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：11月5日，博威合金开盘报价21.25元，收盘于22.770元，涨4.49%。当日最高价为22.58元，最低达21.1元，成交量1548.68万手，总市值为187.07亿元。
生益科技：11月7日收盘消息，生益科技3日内股价下跌1.17%，最新报62.550元，成交额20.28亿元。
华正新材：11月6日收盘消息，华正新材7日内股价下跌8.7%，最新涨2.3%，报43.910元，换手率6.21%。
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