半导体先进封装龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体先进封装龙头股一览：
颀中科技688352：半导体先进封装龙头。
在近30个交易日中，颀中科技有17天上涨，期间整体上涨8.61%，最高价为15.3元，最低价为12.28元。和30个交易日前相比，颀中科技的市值上涨了13.91亿元，上涨了8.61%。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头。
近30日股价下跌8.79%，2025年股价下跌-3.57%。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头。
近30日蓝箭电子股价上涨2.88%，最高价为25.98元，2025年股价下跌-13.61%。
公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：11月10日，下午3点收盘盛剑科技股票涨0.69%，当前价格为24.680元，成交额达到2713.51万元，换手率0.74%，公司的总市值为36.45亿元。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
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