半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
长电科技（600584）：龙头股，
公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
在近7个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌2.14%，最高价为41.31元，最低价为40元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了15.03亿元。
晶方科技（603005）：龙头股，
在近7个交易日中，晶方科技有5天下跌，期间整体下跌1.38%，最高价为30.04元，最低价为29.36元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了2.61亿元。
飞凯材料（300398）：龙头股，
在近7个交易日中，飞凯材料有4天下跌，期间整体下跌1.69%，最高价为24.05元，最低价为23.46元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了2.21亿元。
甬矽电子（688362）：龙头股，
在近7个交易日中，甬矽电子有3天上涨，期间整体上涨1.08%，最高价为33.66元，最低价为32.1元。和7个交易日前相比，甬矽电子的市值上涨了1.44亿元。
华天科技（002185）：龙头股，
华天科技近7个交易日，期间整体上涨0.33%，最高价为12.05元，最低价为12.48元，总成交量8.05亿手。2025年来上涨4.05%。
半导体先进封装股票名单还有：
博威合金（601137）：近3日博威合金股价下跌1.3%，总市值上涨了3.78亿元，当前市值为183.45亿元。2025年股价上涨9.09%。
生益科技（600183）：近3日生益科技股价下跌7.35%，总市值下跌了104.7亿元，当前市值为1457.23亿元。2025年股价上涨59.91%。
华正新材（603186）：华正新材近3日股价有2天下跌，下跌4.99%，2025年股价上涨44.08%，市值为61.18亿元。
盛剑科技（603324）：在近3个交易日中，盛剑科技有2天上涨，期间整体上涨0.2%，最高价为24.78元，最低价为24.55元。和3个交易日前相比，盛剑科技的市值上涨了738.4万元。
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