半导体封装测试龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体封装测试龙头股一览：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头股。
近30日股价下跌9.38%，2025年股价上涨2.55%。
长电科技600584：半导体封装测试龙头股。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
长电科技在近30日股价下跌1.23%，最高价为47.6元，最低价为38.5元。当前市值为694.29亿元，2025年股价下跌-4.29%。
通富微电002156：半导体封装测试龙头股。
近30日通富微电股价上涨12.9%，最高价为47.99元，2025年股价上涨26.38%。
公司产品主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。
公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板。
公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
公司在IPM领域，完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
公司已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
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