1、神工股份：半导体硅片龙头股
2025年第二季度显示，公司实现净利润2032.73万元，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
神工股份在近30日股价上涨43.21%，最高价为61.19元，最低价为34.03元。当前市值为125.06亿元，2025年股价上涨61.68%。
2、立昂微：半导体硅片龙头股
立昂微2025年第二季度季报显示，公司实现净利润-4598.94万元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
近30日立昂微股价上涨23.95%，最高价为37.66元，2025年股价上涨31.02%。
3、中晶科技：半导体硅片龙头股
2025年第二季度季报显示，中晶科技公司实现净利润1866.81万元，毛利率42.91%，每股收益0.15元。
回顾近30个交易日，中晶科技股价下跌3.96%，最高价为38.85元，当前市值为43.58亿元。
半导体硅片概念股其他的还有：合盛硅业、TCL科技、天通股份、华润微、江化微、众合科技、捷佳伟创、兴森科技、晶盛机电、扬杰科技、苏州固锝、赛微电子等。
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