据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
晶方科技（603005）：龙头股。11月11日消息，晶方科技收盘报28.750元，跌0.83%，总市值为187.5亿元，换手率1.9%，10日内股价下跌5.35%。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
长电科技（600584）：龙头股。11月11日收盘消息，长电科技开盘报价39.5元，收盘于38.560元，成交额12.34亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5日股价上涨3.3%，2025年股价上涨16.35%。
三佳科技：近5日股价下跌0.76%，2025年股价下跌-15.75%。
快克智能：近5个交易日股价上涨1.11%，最高价为32.99元，总市值上涨了9131.8万，当前市值为80.97亿元。
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