中晶科技：半导体硅片龙头股
在净利率方面，从2021年到2024年，分别为31.67%、10.12%、-4.96%、7.73%。
2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
近30日中晶科技股价下跌3.96%，最高价为38.85元，2025年股价上涨3.01%。
TCL中环：半导体硅片龙头股
2025年第二季度，公司净利润-23.36亿，同比上年增长率为-6.97%。
TCL中环在近30日股价上涨26.8%，最高价为11.07元，最低价为7.85元。当前市值为415.23亿元，2025年股价上涨18.02%。
神工股份：半导体硅片龙头股
2025年第二季度神工股份实现营业总收入1.03亿元，同比增长53.49%；实现扣非净利润2123.59万元，同比增长632.75%；神工股份毛利润为3639.68万，毛利率35.45%。
神工股份在近30日股价上涨43.21%，最高价为61.19元，最低价为34.03元。当前市值为122.52亿元，2025年股价上涨61.68%。
半导体硅片股票其他的还有：
天通股份：近5日股价上涨1.31%，2025年股价上涨28.36%。
江化微：在近5个交易日中，江化微有2天上涨，期间整体上涨0.99%。和5个交易日前相比，江化微的市值上涨了6941.47万元，上涨了0.99%。
合盛硅业：在近5个交易日中，合盛硅业有4天上涨，期间整体上涨17.52%。和5个交易日前相比，合盛硅业的市值上涨了121.18亿元，上涨了17.52%。
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