盘点！半导体封装上市龙头股票名单合集（2025/11/12）
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2025-11-12 14:43
2025年半导体封装股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头股票有：
通富微电002156：半导体封装龙头。
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
长电科技600584：半导体封装龙头。
康强电子002119：半导体封装龙头。
半导体封装概念股其他的还有：
三佳科技：截至11月12日14时43分，三佳科技(600520)报27.200元，跌0.29%，换手率1.85%，3日内股价上涨0.49%，市盈率为194.29倍。
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