半导体封装板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头股有：
晶方科技：半导体封装龙头股。晶方科技近7个交易日，期间整体下跌4.05%，最高价为28.45元，最低价为29.4元，总成交量1.27亿手。2025年来下跌-0.25%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
净利2.53亿、同比增长68.4%，截至2025年10月10日市值为206.93亿。
通富微电：半导体封装龙头股。近7个交易日，通富微电下跌7.49%，最高价为40.23元，总市值下跌了44.16亿元，下跌了7.49%。
净利1.69亿、同比增长-66.24%。
康强电子：半导体封装龙头股。在近7个交易日中，康强电子有4天上涨，期间整体上涨5.86%，最高价为21.08元，最低价为17.38元。和7个交易日前相比，康强电子的市值上涨了4.28亿元。
净利8318.97万、同比增长3.24%。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：回顾近5个交易日，闻泰科技有2天上涨。期间整体上涨2.36%，最高价为47.88元，最低价为43.01元，总成交量4.77亿手。
三佳科技：近5个交易日，三佳科技期间整体上涨2.55%，最高价为27.43元，最低价为26.15元，总市值上涨了1.09亿。
快克智能：近5个交易日股价下跌2.83%，最高价为32.81元，总市值下跌了2.23亿，当前市值为78.96亿元。
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