集成电路封装概念上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装概念上市公司有：
士兰微（600460）：
11月12日士兰微消息，该股开盘报29.29元，截至收盘，该股跌1.94%，报28.860元，当日最高价为29.33元。换手率1.96%。
气派科技（688216）：
11月12日收盘消息，气派科技开盘报24.22元，截至15时，该股跌0.86%，报24.140元，总市值为25.8亿元，PE为-25.15。
大港股份（002077）：
11月11日收盘消息，大港股份开盘报17.68元，截至15点，该股跌1.75%，报18.900元，总市值为109.69亿元，PE为472.5。
晶方科技（603005）：龙头股
2024年，晶方科技公司实现营业总收入为11.3亿元，净利润为2.53亿元，过去五年平均ROE为9.83%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
近30日股价下跌13.73%，2025年股价下跌-0.25%。
通富微电（002156）：龙头股
2024年，通富微电公司净利润6.78亿，近五年复合增长为18.95%；毛利率14.84%，每股收益0.45元。
近30日通富微电股价上涨11.69%，最高价为47.99元，2025年股价上涨23.9%。
长电科技（600584）：龙头股
净利16.1亿、同比增长9.44%，截至2025年10月10日市值为783.23亿。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌4.01%，最高价为47.6元，当前市值为674.43亿元。
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