3大半导体先进封装概念龙头股，名单收好（2025/11/12）

半导体先进封装龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：

汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头，10月17日收盘最新消息，汇成股份7日内股价下跌5.68%，截至15点收盘，该股跌3.12%报15.130元。

公司2024年实现净利润1.6亿，同比增长-18.48%。

华天科技（002185）：半导体先进封装龙头，11月12日，华天科技股票跌1.09%，截至15时收盘，股价报11.700元，成交额11.41亿元，换手率3%，7日内股价下跌4.7%。

2024年，华天科技公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

三佳科技（600520）：半导体先进封装龙头，11月12日，三佳科技股票跌0.29%，截至收盘，股价报27.100元，成交额8950.23万元，换手率2.09%，7日内股价下跌0.3%。

公司2024年实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近五年复合增长为27.42%；每股收益0.14元。

半导体先进封装板块概念股其他的还有：

同兴达（002845）：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

上海新阳（300236）：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。

光力科技（300480）：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。