半导体先进封装行业龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业龙头股有：
方邦股份（688020）：半导体先进封装龙头，11月12日该股主力净入-70.58万元，其中资金流入方面：超大单净入383.61万元，大单净入1624.1万元，中单净入3493.74万元，散户净入3574.15万元；资金流出方面：超大单净出515.9万元，大单净出1562.4万元，中单净出3069.17万元，散户净出3928.13万元。
通富微电（002156）：半导体先进封装龙头，11月12日该股主力净入-1.44亿元，其中资金流入方面：超大单净入2.59亿元，大单净入4.47亿元，中单净入5.89亿元，散户净入8.06亿元；资金流出方面：超大单净出3.74亿元，大单净出4.76亿元，中单净出6.9亿元，散户净出5.61亿元。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
气派科技（688216）：半导体先进封装龙头，11月12日该股主力净入65.19万元，其中资金流入方面：超大单净入6.04万元，大单净入579.39万元，中单净入1675.4万元，散户净入2677.24万元；资金流出方面：超大单净出107.61万元，大单净出412.63万元，中单净出1723.02万元，散户净出2694.81万元。
半导体先进封装行业股票其他的还有：
同兴达（002845）：公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司，用来实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”。
上海新阳（300236）：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。
光力科技（300480）：LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份（603388）：2022年12月12日公告显示公司拟收购硅密电子51.00%的股权，公司主营业务包括为半导体集成电路、MEMS、先进封装、半导体材料、光伏以及LED行业客户提供湿法清洗及刻蚀设备方面的设计、制造、维护和技术支持服务等全方位解决方案。
华峰测控（688200）：公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商；主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。
国芯科技（688262）：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
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